【新专利，添动力】健坤以创新技术，重新定义芯片植锡精度！
2025-06-27
在芯片制造领域，植锡球工艺一直是影响芯片性能和可靠性的关键环节。湖南健坤精密科技有限公司，作为精密制造领域的创新者，近期成功研发出一款新型植球机，为芯片植锡工艺带来了革命性的突破。
现有的芯片植锡球工艺普遍存在锡球粘连、植球不均匀等问题，这些问题不仅影响了芯片的性能，还可能对后续的工艺步骤造成干扰，甚至损坏芯片表面结构。
湖南健坤精密科技的植球机，通过巧妙的设计解决了这一难题。该植球机包括支架、支撑板、棱台、分隔件和输送件等核心部件，能够在芯片植入锡球的过程中，精准控制每个锡球的位置，避免粘连，提高植球精度。
专利创新 ：
1、精准植球：棱台内部设置多个贯穿上下两端面的输送通道，输送件在棱台处于第一工位时向每个输送通道内输送一个锡球，确保每个锡球都能准确落在芯片上。
2、分隔设计：棱台端部设置的分隔件能够在锡球脱离输送通道时阻碍相邻两个锡球相互接触，避免锡球粘连，提高植球均匀性。
3、高效翻转：通过驱动件实现棱台在第一工位和第二工位之间的快速切换，并配备翻转电机进行棱台的翻转，确保植球过程的高效和精准。
此次植球机的成功研发，是湖南健坤精密科技有限公司在芯片植球技术领域深耕细作的成果体现，不仅彰显了公司在该领域的领先地位，更进一步强化了其作为行业创新者的品牌形象。这款植球机凝聚了健坤精密科技研发团队的智慧与心血，其专利成功问世，标志着公司在精密制造领域又迈出了坚实的一步。
未来，湖南健坤精密科技有限公司将继续秉承“创新驱动、品质至上”的发展理念，不断投入研发力量，推动技术创新和产品升级。公司计划进一步拓展植球机的应用领域，探索其在半导体封装、电子组装等更多领域的应用潜力。同时，公司还将加强与国内外同行的交流与合作，共同推动精密制造领域的进步和发展。
